「チップセット」は、「マザーボード」に配置されている機器の一つで、主に、「CPU（プロセッサー）」「メモリー」「グラフィックボード」「LAN」などの各機器への情報を伝える中継地点としての役割を持つ。
「チップセット」は、シリーズ名でよばれることもあり、チップセットのシリーズによって、性能や世代が分かる。
シリーズの「アルファベット」と「数字」で性能が異なり、「B」はビジネス向けのスタンダードタイプ。「H」は、ハイパフォーマンスタイプ。「Z」は全ての機能をもつオールタイプ。「X」は高性能ハイエンドのハイスペックタイプ。
同じアルファベットの場合、数字が大きいほどハイスペック。

現在のチップセットは、「1チップ構成」がメイン。
以前は、「2チップ構成」でしたが、現在は、「CPU（プロセッサー）」が、「チップセット（ノースブリッジ）」の役割を一部になっているため、「チップセット」は１つに。

１チップ構成「PCH（Platform Controller Hub）」
「PCH」は、１チップ構成で、現在のチップセット構成。
高速処理を「CPU」が「ノースブリッジ」として担当することになり、それ以外を「サウスブリッジ」が担当。

2チップ構成
「ノースブリッジ」は、マザーボードの上にあるチップセット。
「サウスブリッジ」は、マザーボードの下にあるチップセット。

「ノースブリッジ」は、「CPU」の近くで、メモリや内蔵グラフィック、グラフィックボードなど高速処理が必要な部品を担当し、「メモリコントローラハブ（MCH）」と呼ばれ、グラフィック機能（GPU）を内蔵しているものを「グラフィックメモリコントローラハブ（GMCH）」と呼ぶ。

「サウスブリッジ」は、ハードディスク、光学ドライブ、キーボード・マウス、USB、LAN、オーディオなどPC周辺機器・I/0機器といった比較的低速な情報伝達を担当し、「I/Oコントローラー・ハブ（ICH）」と呼ばれる。

フォームファクタ

「フォームファクタ」は「マザーボード」のサイズ規格で、「フォームファクタ」をベースにPCケースなどは製作されている。
現在の主流は、「ATX」「microATX」「Mini-ITX」というフォームファクタがある。

ATX	ATXは、サイズが大きいマザーボードで、PCケースでは、フルタワータイプとミドルタワータイプが主流。内部の作業スペースが広いので組み込みやすく、色々な部品を組み込んで拡張できるので、拡張性が高く、初心者にも向いている。
microATX	「microATX」は、「ATX」より一回り小さいマザーボード。 PCケースのサイズが小さくても可能になるが、狭くなる分拡張性は低くなる。
Mini-ITX	もっともコンパクトなのはMini-ITX。キューブタイプケースが主流で、机上でもジャマにならないぐらいの小ささ。小さすぎてPCケース内部がとても狭い。拡張性が低く、自作・組み込みの難易度が高い。

マルチCPU

マルチCPU（マルチプロセッサ）とは、一台のマザーボードに複数のCPU（マイクロプロセッサ（CPU/MPU））を搭載すること。
複数のプロセッサで異なるデータ処理をしてPCの処理能力をアップさせる。

対称型マルチプロセッシング（SMP）＝各プロセッサが対等な立場で処理を分担する方式。
非対称型マルチプロセッシング（AMP/ASMP）＝各プロセッサ間で役割分担・制御・非制御などの分業関係などがあり、対称・対等な関係になっていない方式。

密結合マルチプロセッサ＝複数プロセッサを同一マザーボードに収納し、電子回路レベルで結合されたシステム。
疎結合マルチプロセッサ（クラスタシステム、あるいはコンピュータクラスタ）＝複数PCを高速通信回路でネットワーク化し、仮想的に一台のPCのように振る舞わせるシステム。

マルチコアプロセッサ（multicore processor）＝一つのマイクロプロセッサに複数のプロセッサコア（CPUコア）を搭載し、マルチプロセッサと同じように並列処理が可能なプロセッサ。

メモリタイプ

メモリは、PCの作業スペースのようなもので、アプリケーションの実行やPC操作を実行するために使用する。
PCは、メモリ大きいほど、PCの作業効率が良くなり、作業スピードも早くなり、複雑なタスクを実行できる。
「CPU（プロセッサ）」の性能の次に、重視するスペックで、メモリの値は大きければ大きいほど良い。

「DDR」「DDR2」「DDR3」	DDR（ダブルデータレート）は、メモリテクノロジーの一種。 DDRベースメモリは、後方互換性がないので、システムが「DDR3」の場合は、「DDR3」メモリしか使用できない。システムのメモリ設計を確認するには、「Crucial」ウェブサイトの無料「Crucial System Scannerツール」を使って確認できる。
DIMM（デュアルインラインメモリーモジュール）	DIMM（デュアルインラインメモリーモジュール）は、デスクトップシステム用のメモリモジュール。
DRAM（ダイナミックランダムアクセスメモリ）	DRAM（ダイナミックランダムアクセスメモリ）は、

メモリスロット数

メモリスロット数が多いほど、メモリを大きくできるので、作業効率も上がる。

最大メモリー容量

マザーボードによって、メモリの最大容量は決まっている。

インターフェース

PCIスロット

USB端子などを増やす拡張カードやテレビチューナーカードなどを接続できる端子。

PCI-Express 16X

多くのビデオカードが採用。

PCI-Express 8X

PCI-Express 4X

PCI-Express 1X

対応製品数が多い。

SATA（シリアルエーティーエー）（Serial ATA）

「SATA（Serial ATA）」＝「シリアルエーティーエー」。
「HDD」「光学ドライブ」「電源コネクター」の接続規格。
IDE（アイディイー）は旧規格で、「SATA」の方が新しい規格で、転送速度も早い。

SATA Express

IDE（アイディイー）

「HDD」「光学ドライブ」「電源コネクター」の接続規格。
「IDE」は、別名「ATA（エーティーエー）」「パラレルATA」、光学ドライブでは、「ATAPI（アタピー）」とも言う。
IDE（アイディイー）は旧規格で、「SATA」の方が新しい規格で、転送速度も早い。

HDMI

PCの映像音声をモニターに出力するためにデジタル伝送するための接続端子。
2つのモニターで、同時に画面を映したい場合には、複数のHDMIポートか、HDMIポートとその他の映像出力端子（DVIなど）を搭載している必要がある。

その他機能

VRMフェーズ数

電源回路（VRM）のフェーズ数。
フェーズ数の多い電源回路では、CPUに供給する電力を分散できる。
各フェーズの負担を減らし、部品の配置も分散可能なので部品の熱を逃がしやすい。
原則として、マザーボードには対応CPUを動作させる十分な電源回路を搭載しているので、電源回路のフェーズ数をあまり気にする必要はない。
アイドル時、低負荷時の効率を重視すると、電源回路のフェーズ数は少ない方が良い場合もある。

SLI

複数のビデオカードを連動させ、高度なグラフィック処理を実現する強化機能。
最新の3Dゲームなどを高画質で楽しための上級者向け機能。

CrossFire

複数のビデオカードを連動させ、高度なグラフィック処理を実現する強化機能。
最新の3Dゲームなどを高画質で楽しための上級者向け機能。

DisplayPort数

Mini DisplayPort数

USB Type-C

USB3.1

USB3.0

LED制御機能

ネットワーク

無線LAN

Bluetooth

オンボード機能

オンボードLAN

オンボードRAID

ハードディスクをマザーボードに接続するための機能で、複数のハードディスクを連動させることができる。
RAID 0＝例えば、データを分散して読み書きすることで高速化する。
RAID 1＝書き込むデータを即時に複製する。

オンボードオーディオ

オンボードグラフィック